Mjere opreza pri uporabi LED dioda za upijanje diode

Prvo: LED metoda oblikovanja

1. Potrebno je 2 mm od gela za savijanje nosača.

2. Formiranje nosača mora biti izvedeno pomoću stezaljke ili od strane profesionalca.

3. Prije zavarivanja potrebno je izvršiti oblikovanje nosača.

4. Formiranje nosača mora osigurati da su igle i razmaci u skladu s pločom.

Drugo, obratite pozornost na LED savijanje noge i rezanje noge

Budući da dizajn zahtijeva savijanje i rezanje stopala, prilikom savijanja i rezanja LED, položaj stopala za savijanje i noža za rezanje je više od 3 mm od donje površine gela.

Savijena stopala trebaju biti izrađena prije zavarivanja. Kada koristite LED utičnu žarulju, visina rupe ploče s PCB-om odgovara LED pin pitchu. Prilikom rezanja stopala, statička vibracija stroja za rezanje stvara statički elektricitet visokog napona, tako da stroj mora biti uzemljen pouzdano i raditi antistatički rad (ionski ventilator može se ispuhati kako bi se uklonio statički elektricitet).

Treće, LED čišćenje

Posebnu pažnju treba posvetiti čišćenju gela kemikalijama, jer neke kemikalije mogu oštetiti površinu gela i uzrokovati blijeđenje, kao što je trikloretilen, aceton i slično. Može se obrisati i uroniti u etanol na manje od 3 minute na sobnoj temperaturi.

Četvrto, LED nadstrujna zaštita

Prenaponska zaštita može se koristiti za osiguranje otpornika serije LED za stabilizaciju rada.

Vrijednost otpora izračunava se kao: R = (VCC-VF) / IF

VCC je napajanje | napon regulatora napona, VF je LED pogonski napon, IF je struja naprijed

Pet uvjeta za zavarivanje

1. Lemilica za lemljenje: Lemilica (do 30W) temperatura ne prelazi 300 ° C, vrijeme lemljenja ne prelazi 3 sekunde, a položaj lemljenja je najmanje 2 mm od koloida.

2. Valno lemljenje: Maksimalna temperatura lemljenja je 260 ° C, vrijeme lemljenja za umakanje je manje od 5 sekundi, a položaj za lemljenje za umakanje je najmanje 2 mm od koloida.