LED uređaji čine oko 40% do 70% cijene LED zaslona. Značajno smanjenje troškova LED zaslona koristi od smanjenja troškova LED uređaja. Kvaliteta LED paketa ima veći utjecaj na kvalitetu LED zaslona. Ključ za pouzdanost pakiranja uključuje izbor čip materijala, izbor ambalažnih materijala i kontrolu procesa. Osim toga, strogi standardi pouzdanosti su ključ za testiranje visokokvalitetnih LED uređaja.
Kako LED zaslon postupno prodire u vrhunsko tržište, zahtjevi kvalitete za LED uređaje za prikaz postaju sve veći i veći. U ovom se članku raspravlja o ključnim tehnologijama za postizanje visokokvalitetnih LED uređaja za prikaz na temelju praktičnog iskustva visokokvalitetnog PAKIRANJA LED uređaja za prikaz.
Status pakiranja LED uređaja za prikaz
SMD (Surface Mounted Devices) odnosi se na površinski montiranje paket strukture LED diode, koji uglavnom uključuju PCB ploča struktura LED diode (ChipLED) i PLCC struktura LED diode (TOP LED). Ovaj članak se fokusira na TOP LED diode. SMD LED diode navedene u nastavku odnose se na TOP LED diode.
Glavni materijali koji se koriste u pakiranju LED uređaja za prikaz uključuju nosače, čipove, ljepilo za vezivanje uginu, žice za lijepljenje i ljepilo za pakiranje. Ovdje su neke osnovne zbivanja u Kini iz perspektive ambalaže materijala.
LED nosač
(1) Uloga nosača. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) nosač je nosač SMD LED uređaja i igra ključnu ulogu u pouzdanosti i svjetlosnom izlazu LED dioda.
(2) Proizvodni proces nosača. Proizvodni proces PLCC stenta uglavnom uključuje procese kao što su rezanje metalnih traka, elektroplatiranje, PPA (polioftalamid) injekcijsko oblikovanje, savijanje i peterodimenzionalni tintni tinta. Među njima, oplata, metalne podloge, plastični materijali, itd.
(3) Poboljšani dizajn konstrukcije nosača. PLCC nosač je fizička kombinacija PPA i metala. Nakon visoke temperature reflow peći, jaz će postati veći, što će uzrokovati vodene pare lako ući u uređaj duž metalnog kanala i utjecati na pouzdanost.
Kako bi se poboljšala pouzdanost proizvoda i zadovoljila vrhunska tržišna potražnja za visokokvalitetnim LED uređajima za prikaz, neke tvornice ambalaže poboljšale su strukturni dizajn nosača. Na primjer, Foshan Guoxing Optoelectronics Co, Ltd koristi napredni vodootporni dizajn strukture, savijanje i istezanje, itd. Metode za proširenje ulazne putavode vodene pare nosača, a istovremeno dodati više vodootpornih mjera kao što su vodootporne utore, vodootporne korake, odvod rupa, itd., kao što je prikazano na slici. Ovaj dizajn ne samo da štedi troškove pakiranja, već i poboljšava pouzdanost proizvoda. To je naširoko koristi u vanjski LED zaslon proizvoda. SAM (Skeniranje akustičnog mikroskopa) korišten je za ispitivanje nepropusnosti LED nosača nakon dizajna konstrukcije ambalaže i normalnog nosača.
Čip
LED čip je jezgra LED uređaja, a njegova pouzdanost određuje vijek trajanja i svjetlosne performanse LED uređaja, pa čak i LED zaslon. Trošak LED čips račune za najveći ukupni trošak LED uređaja. Uz smanjenje troškova, LED čip veličina rezanje je sve manji i manji, a također donosi niz problema pouzdanosti.
Kako se veličina smanjuje, smanjuju se i jastučići P elektrode i N elektrode. Smanjenje jastučića za elektrode izravno utječe na kvalitetu žice za lijepljenje, a lako je uzrokovati odvajanje zlatnih kuglica ili čak elektroda za odvajanje tijekom procesa pakiranja i uporabe, i na kraju propast. U isto vrijeme, udaljenost između dva jastučića također će se smanjiti. To će uzrokovati da se gustoća struje na elektrodama pretjerano poveća, a struja će se lokalno akumulirati na elektrodama. Neravnomjerno raspoređena struja ozbiljno će utjecati na performanse čipa, čineći čip se pojavljuju lokalne temperature Problemi kao što su visoka svjetlina, neujednačena svjetlina, lako curenje, gubitak elektroda, pa čak i svjetlosne niske učinkovitosti na kraju smanjiti pouzdanost LED zaslona.
Žica za lijepljenje
Žica za lijepljenje jedan je od ključnih materijala LED ambalaže. Njegova funkcija je ostvariti električnu vezu između čipa i igle, a igra ulogu trenutnog uvođenja i izvoza čipa i izvana. Uobičajene žice za lijepljenje za LED pakete uređaja uključuju zlatne žice, bakrene žice, žice od paladija i žice od legure.
(1) Zlatna nit. Zlatna žica je najčešće korištena i najzrelija tehnologija, ali je skupa, što dovodi do prekomjernih troškova pakiranja za LED diode.
(2) Bakrena žica. Bakrena žica umjesto zlatne žice ima prednosti niske cijene, dobre disipacije topline i sporrast međumetalnih spojeva tijekom procesa vezivanja žice. Nedostaci su da je bakar osjetljiv na oksidaciju, visoku tvrdoću i visoku snagu naprezanja. Posebno u grijaćem okruženju procesa sinteriranja bakra i bakra, bakrena površina se lako oksidira, a formirani oksidni film smanjuje učinkovitost vezivanja bakrene žice, što stavlja više zahtjeve na kontrolu procesa u stvarnom proizvodnom procesu.
(3) Žica od bakra presvučene paladijom. Kako bi se spriječila oksidacija bakrenih žica, paladij-pozlaćeni vezani bakrene žice postupno su privukli pozornost iz industrije ambalaže. Paladij-pozlaćena vezana bakrena žica ima prednosti visoke mehaničke čvrstoće, umjerene tvrdoće i dobrih svojstava lemljenja, te je vrlo pogodan za visoke gustoće, multi-pin integrirane ambalaže kruga.
Ljepilo
Trenutno, ljepilo za PAKIRANJE LED uređaja za prikaz uglavnom uključuje epoksidnu smolu i silikon.
(1) Epoksidna smola. Epoksidna smola je lako dobi, lako biti mokro, i ima slabu otpornost na toplinu. Lako je promijeniti boju pod kratkim valnim svjetlom i visokom temperaturom. Ima određenu toksičnost u stanju gela. Toplinski stres ne odgovara LED, što će utjecati na pouzdanost i vijek trajanja LED. Stoga, epoksidna smola obično je napadnuta.
(2) Organski silicij. U usporedbi s epoksidnom smolom, silikon ima veće troškovne performanse, izvrsnu izolaciju, dielektrična svojstva i prianja. Međutim, nedostatak je da je nepropusnost zraka je loša i lako apsorbiravlagu. Dakle, rijetko se koristi u pakiranju LED uređaja za prikaz.
Osim toga, visokokvalitetni LED zasloni imaju posebne zahtjeve za efekte prikaza. Neke tvornice ambalaže koriste aditive za poboljšanje stresa ljepila, a istovremeno postižu učinak mat mat.