Napredna postrojenja Učinkovita proizvodnjaČip je najvažnija sirovina LED-a, a njegova kvaliteta izravno određuje performanse LED-a. Osobito za vrhunske LED diode koje se koriste u automobilskoj ili solid-state rasvjeti, greške nikada nisu dopuštene, što znači da pouzdanost takvih uređaja mora biti vrlo visoka. Međutim, zbog nedostatka iskustva i opreme za pregled čipova, tvornice LED pakiranja obično ne provode dolazni pregled čipova. Nakon kupnje nekvalificiranih čipova, oni često trpe samo glupe gubitke. Na temelju gomile velikog broja slučajeva analize neuspjeha LED-a, Jinjian Testing predstavio je posao inspekcije LED čipa i utvrdio prednosti i nedostatke čipa pomoću vrhunskih analitičkih instrumenata. Ova se usluga testiranja može upotrijebiti kao dodatak dolaznoj inspekciji tvornice LED sredstava za pakiranje / čipsa kako bi se spriječilo postavljanje neispravnih čipova u skladište i izbjegavanje ukupnog gubitka kuglica svjetiljke zbog problema s kvalitetom čipova.
Ispitni predmeti:
Prvo test testa performansi čipa
Optički test čipova kao što su Wd (primarna valna duljina), Iv (svjetlina), Vf (napon naprijed), Ir (curenje), ESD (antistatička sposobnost) itd. Kao treća organizacija za testiranje, Jinjian može identificirati proizvode koji se pružaju od dobavljača. Postavljaju li se podaci prema standardu.
Drugo, pretraživanje oštećenja čipa
Sadržaj testa:
1. Mjerenje veličine čipa, veličine čipa i veličine elektrode udovoljava zahtjevima, a uzorak elektrode je gotov.
2. Ima li čip oštećenja kao što su onečišćenje zgloba za lemljenje, oštećenje zglobova za lemljenje, oštećenje kristalnog zrna, veličina rezanja zrna i nagib rezanja zrna.
Oštećenja na LED čipu izravno vode do kvara LED-a, stoga je važno poboljšati pouzdanost LED čipa. U postupku isparavanja ponekad je potrebno čip popraviti opružnom kopčom, tako da nastane prstohvat. Ako je postupak žutog svjetla nepotpun, a maska ima rupe, u predjelu svjetlosti ostat će metala. U postupku prije faze, razni procesi kao što su čišćenje, isparavanje, žuto svjetlo, kemijsko jetkanje, fuzija, mljevenje itd. Moraju koristiti pincete i košare za cvijeće, nosače itd., Tako da će doći do ogrebotina na elektrodi umrlog.
Učinak čipske elektrode na spoj lemljenja: isparavanje same čipske elektrode nije pouzdano, što rezultira ljuštenjem ili oštećenjem elektrode nakon žice; loša topljivost same elektrode čipa dovest će do lemljenja kugličnog lemljenja; nepravilno skladištenje čipa rezultirat će oksidacijom površine elektrode i površinskim onečišćenjem. Itd., Neznatna kontaminacija površine za vezanje može utjecati na difuziju metalnih atoma između dva, uzrokujući kvar ili spajanje lemljenja.
3. Defektno pretraživanje u epitaksialnoj regiji čipa
U procesu rasta kristala visoke temperature LED epitaksijalne pločice, supstrat, zaostali naslage u reakcijskoj komori MOCVD, periferni plin i izvor Mo unose nečistoće, koje će prodrijeti u epitaksijalni sloj i spriječiti GaN kristal iz nukleiranje i formiranje raznih vrsta. Različite epitaksijalne greške s vremenom formiraju sitne jame na površini epitaksijalnog sloja, koje također ozbiljno utječu na kvalitetu kristala i rad materijala epitaksijalnog filma. Otkrivanje Jinjian-a razvilo je metodu otkrivanja za brzo prepoznavanje oštećenja u epitaksijalnoj regiji čipa, koja može po niskoj cijeni i brzo otkriti 80% epitaksijalnih oštećenja epitaksijalnog sloja čipa i pomoći LED kupcima da odaberu visokokvalitetne epitaksijalne rezine i čips.
4. Promatranje procesa čišćenja i čistoće
Obrada elektroda je ključni postupak za pravljenje LED čipova, uključujući čišćenje, isparavanje, žutilo, kemijsko jetkanje, fuziju i mljevenje. Doći će u kontakt s mnogim kemijskim sredstvima za čišćenje. Ako čišćenje čipova nije dovoljno čisto, to će uzrokovati zadržavanje štetnih kemikalija. Te štetne kemikalije elektrokemijski reagiraju s elektrodama kada se LED-ove napajaju, što rezultira mrtvim svjetlima, propadanjem svjetla, tamom, crnilom i slično. Stoga je prepoznavanje kemijskih ostataka čips od presudne važnosti za postrojenja za pakiranje LED-a.